故障現(xiàn)象

　　可能的原因

　　驗(yàn)證方法

　　PCM找不到防腐層漏點(diǎn)

　　管道上裝有直流去耦合器或存在大的接地點(diǎn)

　　拆掉直流去耦合器

　　PCM無法定位管道走向和埋設(shè)

　　管道中信號太小或受高壓交流輸電線干擾

　　將管道上絕緣接頭短路，增大信號電流

　　開挖后找不到防腐層漏點(diǎn)

　　管道附近存在埋地金屬或處于管道彎頭附近

　　查找是否有埋地金屬

　　只有60%~70%的情況下，dB值大，漏點(diǎn)面積也大

　　dB值取決于土壤電阻率、管道埋深、信號電流強(qiáng)度以及信號發(fā)生器的距離

　　在土壤電阻率低的位置，選擇一些dB值小的漏點(diǎn)進(jìn)行開挖驗(yàn)證

　　用“A”型架定位防腐漏點(diǎn)時，指針指向背離漏點(diǎn)

　　信號發(fā)生器接地極和管道導(dǎo)線接反

　　確認(rèn)接線極性